4月19日至23日，首届国际科技开放合作大会（浙江）在金华成功举办。来自14个国家300余名各界代表参加大会，42项国际科技合作项目签约。温州芯生代科技有限公司携第三代半导体氮化镓外延生长技术，成为本次大会的一大焦点。

在展示区域，温州芯生代科技有限公司展示了6寸硅基氮化镓外延片及相关的氮化镓下游产品，向国内外客商介绍了氮化镓元器件的优势及温州芯生代科技有限公司的先进技术水平。

展示区展示的6寸硅基氮化镓外延片产品

温州芯生代科技有限公司员工在向墨西哥蒙特雷科技大学中国创新中心代表介绍氮化镓技术